| 纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究 |
| |
| 引用本文： | 张翔宇,程小霞.纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究[J].绝缘材料,2013(4). |
| |
| 作者姓名： | 张翔宇 程小霞 |
| |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,广东 东莞,523039 |
| |
| 摘 要： | 采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充，制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板，研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明：随着纳米氮化铝含量的增加，聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加，而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时，聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。
|
| 关 键 词： | 高导热 纳米氮化铝 聚酰亚胺 覆铜板 |
Study of High Thermal Conductive Polyimide based Copper Clad Laminate Filled by Nano Aluminum Nitride |
| |
| Zhang Xiangyu
,
Cheng Xiaoxia.Study of High Thermal Conductive Polyimide based Copper Clad Laminate Filled by Nano Aluminum Nitride[J].Insulating Materials,2013(4). |
| |
| Authors: | Zhang Xiangyu Cheng Xiaoxia |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | high thermal conductive nano aluminum nitride polyimide copper clad laminate |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
