|
|||||
|
|
| 关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知 | |
| 作者单位： | 中国半导体行业协会 |
| 摘 要： | <正>中国半导体行业协会中半协[2008]001号各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装 |
| 关 键 词： | 市场发展趋势 半导体封装 测试技术 中国 行业协会 封装测试 连云港 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |