| 无铅焊接技术最新进展及评述 |
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| 引用本文： | 王玲,符永高,赵新,王伟,刘功桂,夏庆云.无铅焊接技术最新进展及评述[J].电子元件与材料,2006,25(11):4-7. |
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| 作者姓名： | 王玲 符永高 赵新 王伟 刘功桂 夏庆云 |
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| 作者单位： | 广州电器科学研究院,广东,广州,510300;广州电器科学研究院,广东,广州,510300;广州电器科学研究院,广东,广州,510300;广州电器科学研究院,广东,广州,510300;广州电器科学研究院,广东,广州,510300;广州电器科学研究院,广东,广州,510300 |
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| 基金项目： | 科技部追加基金;广东省科技厅国际合作项目(德国等) |
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| 摘 要： | 介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题。介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展。并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。
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| 关 键 词： | 电子技术 无铅化 评述 最新进展 |
| 文章编号： | 1001-2028（2006）11-0004-04 |
| 收稿时间： | 2006-07-14 |
| 修稿时间： | 2006年7月14日 |
Recent Developments and Review on Lead-free Technology |
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| WANG Ling,FU Yong-gao,ZHAO Xin,WANG Wei,LIU Gong-gui,XIA Qing-yun.Recent Developments and Review on Lead-free Technology[J].Electronic Components & Materials,2006,25(11):4-7. |
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| Authors: | WANG Ling FU Yong-gao ZHAO Xin WANG Wei LIU Gong-gui XIA Qing-yun |
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| Affiliation: | Guangzhou Electric Apparatus Research Institute, Guangzhou 510300, China |
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| Abstract: | Newly development on the lead-free solder, special requirement and main problem on equipment and process was introduced. Reliability test produce of the lead-free solder and evaluation technology, lead-free solder life-time theory in and outside also was introducefd. Quality problem and solution on lead-free solder was reviewed. |
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| Keywords: | electronic technology lead-free review newly development |
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