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| 寻求灵活、经济和高速的材料涂敷工艺 | |
| 作者姓名： | PelandKoh |
| 作者单位： | DEK亚太区总经理 |
| 摘 要： | 制造商和设备装配厂商在许多情况下都需要以高速度涂敷精密计量的昂贵印料并达到非常严格的定位公差,有时,这些涂敷需要在不平、已经贴装高密度元件或难以触及的表面上进行.耐用电子产品、传感器、微型位置编码器、隐蔽的保密装置和嵌入式电子设备只是其中一些产品例子,面对艰巨的印料控制挑战,但如要实现商品化便须进行高速的大批量生产. |
| 关 键 词： | 贴装 高速 编码器 电子设备 元件 涂敷工艺 电子产品 经济 厂商 制造商 |
| 文章编号： | 1004-4507(2004)12-0006-02 |
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