|
|||||
|
|
| 高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化 | |
| 引用本文： | 杨维生.高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化[J].电子电路与贴装,2003(5):1-8. |
| 作者姓名： | 杨维生 |
| 作者单位： | 南京电子技术研究所高级工程师 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 背板孔处理 金属化 可靠性 高厚径比 印制电路板 孔壁去树脂钻污工艺 环氧树脂 聚苯撑氧 化学沉铜 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |