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高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化

作者姓名：	杨维生

作者单位：	南京电子技术研究所高级工程师

摘要：
关键词：	背板孔处理金属化可靠性高厚径比印制电路板孔壁去树脂钻污工艺环氧树脂聚苯撑氧化学沉铜
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