| 离密度电子封装器件的温度分布研究 |
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| 引用本文： | 周孑民 WANGXi－tao. 离密度电子封装器件的温度分布研究[J]. 株洲工学院学报, 2002, 16(6): 62-65 |
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| 作者姓名： | 周孑民 WANGXi－tao |
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| 作者单位： | [1]中南大学能源与动力工程学院，湖南长沙410083 [2]Chalmers大学产品工程系，ES－41296Goteborg,Sweden |
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| 基金项目： | 教育部博士点基金资助项目(20010533009) |
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| 摘 要： | 系统封装（Systern In Packaging）是电子封装工艺的前沿技术。为了研究这种高密度电子封装器件的热特性，寻求提高散热速率的途径，开发了一个SIP典型器件的传热模型，模拟了器件的热传递过程和温度分布状况，探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响，为进一步改善器件的热性能提供了理论依据。
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| 关 键 词： | 高密度电子封装器件 温度分布 热特性 散热速率 传热模型 集成电路 |
| 文章编号： | 1008-2611(2002)06-0062-04 |
| 修稿时间： | 2002-05-21 |
An Investigation into the Temperature Distribution in High Density Electronics Packaging |
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