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| 多芯片组件技术的发展及应用 | |
| 引用本文： | 鲜飞.多芯片组件技术的发展及应用[J].世界电子元器件,2005(10):70-73. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 |
| 关 键 词： | 组件技术 多芯片 表面贴装元器件 应用 表面贴装技术 组装技术 SMD SMT 高密度 |
Development and Application for MCM Packaging Technologies |
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| Xian Fei.Development and Application for MCM Packaging Technologies[J].Global Electronics China,2005(10):70-73. | |
| Authors: | Xian Fei |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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