|
|||||
|
|
| 多芯片组件技术的发展及应用 | |
| 引用本文： | 鲜飞. 多芯片组件技术的发展及应用[J]. 世界电子元器件, 2005, 0(10): 70-73 |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 |
| 关 键 词： | 组件技术 多芯片 表面贴装元器件 应用 表面贴装技术 组装技术 SMD SMT 高密度 |
Development and Application for MCM Packaging Technologies |
|
| Xian Fei. Development and Application for MCM Packaging Technologies[J]. Global Electronics China, 2005, 0(10): 70-73 | |
| Authors: | Xian Fei |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |