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基于UV-LIGA技术的微注塑金属模具的工艺研究
引用本文:杜立群,秦江,刘海军,刘冲,于同敏.基于UV-LIGA技术的微注塑金属模具的工艺研究[J].微细加工技术,2006(5):51-54.
作者姓名:杜立群  秦江  刘海军  刘冲  于同敏
作者单位:1. 大连理工大学,精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024
2. 大连理工大学,辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连,116024
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法———无背板生长法,它是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了SU-8胶与基底的结合特性以及几种去除SU-8胶的有效方法,所制作的微注塑模具已用于微注塑加工中。无背板生长工艺的突出优点是微电铸时间短、模具质量高,而且还适合于制作其他微机械组件,是目前MEMS领域中比较有发展前途的加工方法。

关 键 词:微电铸  UV-LIGA工艺  SU-8光刻胶  微注塑模具
文章编号:1003-8213(2006)05-0051-04
修稿时间:2006年4月4日

Study on Process of Microinjection Metal Mold Based on UV-LIGA Technology
DU Li-qun,QIN Jiang,LIU Hai-jun,LIU Chong,YU Tong-min.Study on Process of Microinjection Metal Mold Based on UV-LIGA Technology[J].Microfabrication Technology,2006(5):51-54.
Authors:DU Li-qun  QIN Jiang  LIU Hai-jun  LIU Chong  YU Tong-min
Abstract:A novel microfabrication technology of microinjection metal mold is presented,which it is called no-back-plate-growth method.By the method,the nickel micro-electroforming pattern was directly made on a metal substrate by a low-cost UV-LIGA surface micro-fabrication process using the negative thick SU-8 photoresist to form the microinjection mold.The adhesion property of the photoresist with the substrate and some effective methods of removing the photoresist were discussed.The method takes a short time for micro-electroforming and produces high quality of mold,and it is also adapted to fabricate other micro-mechanical components.So,it is a kind of processing technique with a development prospect in the MEMS field.
Keywords:micro electroforming  UV-LIGA process  SU-8 photoresist  microinjection mold
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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