| 超声波化学镀Ni-Cu-P合金 |
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| 引用本文： | 钟惠妹,黄振霞,许彩霞,陈震. 超声波化学镀Ni-Cu-P合金[J]. 电镀与涂饰, 2005, 24(6): 8-11 |
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| 作者姓名： | 钟惠妹 黄振霞 许彩霞 陈震 |
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| 作者单位： | 福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007;福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007;福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007;福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007 |
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| 基金项目： | 福建省发改委科研项目;福建省教育厅科研项目 |
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| 摘 要： | 在有机高分子聚合物薄膜，如投影仪专用胶片上超声波化学镀M—Cu—P合金，研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响：通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度，并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分，采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小，利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明，M—Cu—P合金化学镀层为非晶态合金，光亮、均匀，与基体结合面平整：镀层厚度100μm，镀层颗粒大小在30～40nm，各成分含量分别为77．73％～90．64％Ni，0．38％～5．27％Cu，7．23％～14．30％P。
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| 关 键 词： | 超声波 化学镀 Ni-Cu-P合金镀层 沉积速度 |
| 文章编号： | 1004-227X(2005)06-0008-04 |
Electroless deposition of Ni-Cu-P alloy enhanced by ultrasonic wave |
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| ZHONG Hui-mei,HUANG Zhen-xia,XU Cai-xia,CHEN Zhen. Electroless deposition of Ni-Cu-P alloy enhanced by ultrasonic wave[J]. Electroplating & Finishing, 2005, 24(6): 8-11 |
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| Authors: | ZHONG Hui-mei HUANG Zhen-xia XU Cai-xia CHEN Zhen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ultrasonic wave electroless plating Ni-Cu-P alloy deposit deposition rate |
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