| 微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战 |
| |
| 引用本文： | 况延香,朱颂春. 微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战[J]. 电子工艺技术, 2004, 25(5): 225-229 |
| |
| 作者姓名： | 况延香 朱颂春 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022;中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022 |
| |
| 摘 要： | 介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介.最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨.
|
| 关 键 词： | LTCC AI-Sic WLP 3D SIP MEMS MOEMS |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)05-0225-05 |
| 修稿时间： | 2004-09-01 |
New Development of Microelectronics Packaging |
| |
| KUANG Yan-xiang,ZHU Song-chun. New Development of Microelectronics Packaging[J]. Electronics Process Technology, 2004, 25(5): 225-229 |
| |
| Authors: | KUANG Yan-xiang ZHU Song-chun |
| |
| Abstract: | .Introduce some new naterials of microelectronics packaging,include LTCC,AIN,diamond,AI-Sic and lead-free soldering materials.Discuss developing packaging technology,WLP,3D,SIP and so on.Brifly introduce MEMS and MOEMS.Finaly probe new challenge of SMT. |
| |
| Keywords: | LTCC AI-Sic WLP 3D SIP MEMS MOEMS |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
