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| SMT用胶粘剂的工艺特性 | |
| 作者姓名： | 梁鸿卿 |
| 作者单位： | 电子工业部第二研究所 030024 |
| 摘 要： | SMT(表面安装技术)用胶粘剂的作用是:在波峰焊之前,将表面安装元件固定在印制板上,以免波峰焊时引起元器件偏移。SMT胶粘剂有二种。过去使用的丙烯酸类胶粘剂的结合力不足,换成环氧树脂系胶粘剂后,解决了浸锡焊中元器件脱落问题,因 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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