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| 封装技术的发展与Dragon—i技术 | |
| 引用本文： | 朱惠贤,陈金富,尤宁圻.封装技术的发展与Dragon—i技术[J].中国集成电路,2004(6):54-57. |
| 作者姓名： | 朱惠贤 陈金富 尤宁圻 |
| 作者单位： | 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司 (朱惠贤，陈金富)，美龙翔微电子科技(深圳)有限公司(尤宁圻) |
| 摘 要： | 芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里，随着半导体技术的飞速发展和越来越多的高速、移动、复杂智能系统的需求，IC器件的封装复杂程度大大增加了。从器件方面，更小尺 |
| 关 键 词： | 封装 Dragon-i 集成电路 实心导通孔 |
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