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| 基于华塑CAE的电器下盖成型模拟分析 | |
| 作者姓名： | 李桂芹 |
| 作者单位： | 武汉城市职业学院 湖北武汉430070 |
| 摘 要： | 运用华塑CAE软件对电器下盖建立浇注系统、冷却系统,并对塑件进行充模时间、熔合纹、冷却时间、翘曲等分析,以确定浇口位置、形式、冷却系统设计,提高了模具设计的质量和效率。 |
| 关 键 词： | 华塑CAE 充模分析 冷却翘曲分析 模具设计 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
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