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| MEMS中的封装技术研究 | |
| 引用本文： | 石云波,刘俊,张文栋.MEMS中的封装技术研究[J].微纳电子技术,2003(8). |
| 作者姓名： | 石云波 刘俊 张文栋 |
| 摘 要： | MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装1].最后给出了一些商业化的实例. |
| 关 键 词： | 封装 MEMS 芯片级封装 |
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