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| 微机电系统技术：—硅基微加工 | |
| 引用本文： | 徐毓尤,徐玉成.微机电系统技术：—硅基微加工[J].电子科技,1999(10):11-11. |
| 作者姓名： | 徐毓尤 徐玉成 |
| 摘 要： | 当前流行的硅基做加工技术主要有体微加工（bulkmieromachining）和表面做加工（sutheemic。achini。）两种。它们之间的主要区别为：前者将微机械的运动部件制作在硅衬底里，后者则将微机械运动部件制作在硅衬底表面上的薄膜里”健体微加工技术目前用体微加工技术制作的主要产品有：某些压力传感器、加速度传感器。微泵、微阀、微沟槽等微传感器、微机械和微机械零件等，这些产品的微结构的显著特点是它们都有可运动的悬臂梁或桥、可振动的膜或硅衬底里的沟槽。这些微结构的形成主要利用腐蚀技术和光刻技术相结合，有选择地从硅衬底上挖去… |
| 关 键 词： | 微机电系统 硅基微加工 MEMS |
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