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| 基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法 | |
| 引用本文： | 杨根涛,颜文龙,张健.基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法[J].电工材料,2018(5). |
| 作者姓名： | 杨根涛 颜文龙 张健 |
| 作者单位： | 宁波汉博贵金属合金有限公司 |
| 摘 要： | 通过数字成像与图像识别技术,提出一种分析铆钉型电触头用银镍线材金相的方法。使用HALCON软件对金相图像进行运算处理,提取图像的灰度共生矩阵并计算矩阵的特征值,用于评价银镍线材的金相结构。介绍了该方法所涉及到的HALCON主要算子以及推荐参数值。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |