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薄膜热应力的研究
引用本文:周志烽,范玉殿.薄膜热应力的研究[J].真空科学与技术,1996,16(5):347-354.
作者姓名:周志烽  范玉殿
作者单位:[1]佛山市陶瓷研究所 [2]清华大学材料科学与工程系
摘    要:讨论了薄膜热应力的产生原因及其计算方法,热应力与薄膜和基片的热膨胀胀系数,基片温度及其分布密切相关,利用溅射沉积在基片表面上的Fe-Ni薄膜热电偶测量薄膜沉积过程中的基片温度及其变化。Fe-Ni薄膜热电偶具有易于制作、性好和动态响应等优点,热电热率也较高(0.022mV/C)。最后,简介介绍了磁控溅射Co-Cr合金膜的热应力和本征应力的研究结果。

关 键 词:薄膜  热应力  温度测量  垂直磁记录介质
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