在“电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议”开幕式上的讲话(摘要) |
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作者姓名: | 边拱 |
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作者单位: | 中国电子学会 秘书长 |
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摘 要: | 我国电子工业落后是大家都承认的,主要表现是技术落后和管理落后,在技术落后中主要表现在生产技术上。在生产技术中,装联技术落后是十分突出的。当前我国的装联技术正处在由手工装联到机械化、自动化装联的转折点,而严重阻碍我们这一大踏步前进的绊脚石是元器件引线可焊性问题。由于可焊性差,在整机装联时必须在引线上烫一次焊锡,就得把原有的锡层刮掉,这样即浪费了锡材又浪费了大量工时。此事引起了电子行业界的重视。电子工业部领导和中国电子学会积极采取措施,由部科技司与生产技术专业学会联合行动,共同动员和组织全行业的有关工厂、研究所、院校进行联合攻关,在全国范围内实行大协作,使可焊性
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