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集成铁电器件中的关键工艺研究
引用本文:杨轶,张宁欣,任天令,刘理天.集成铁电器件中的关键工艺研究[J].仪器仪表学报,2003,24(Z2):192-193.
作者姓名:杨轶  张宁欣  任天令  刘理天
作者单位:清华大学微电子学研究所,北京,100084
基金项目:国军"863"(2002AA404500)和"973"(G1999033105)资助项目.
摘    要:对集成铁电器件中的关键工艺进行了研究,采用改进的溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备了高品质、(110)择优取向的锆钛酸铅(PZT)铁电薄膜,成功的利用离子束刻蚀(IBE)、反应离子刻蚀(RIE)和湿法腐蚀方法对PZT薄膜进行了刻蚀加工,采用正胶剥离和干法刻蚀工艺实现了金属铂(Pt)电极图形,为集成铁电器件的实现提供了良好的工艺基础.

关 键 词:铁电薄膜  锆钛酸铅  溶胶-凝胶        

Study on the Key Processes of Integrated Ferroelectric Device
Abstract:
Keywords:
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