| 新型等离子体束溅射镀膜机 |
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| 引用本文： | 方立武,王永彬,何鹏,李志胜.新型等离子体束溅射镀膜机[J].真空,2009,46(3). |
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| 作者姓名： | 方立武 王永彬 何鹏 李志胜 |
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| 作者单位： | 北京利方达真空技术有限责任公司,北京,100029 |
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| 摘 要： | 本文介绍了新型的等离子体束溅射镀膜机的系统组成、特点、试验结果等内容.该镀膜机将等离子体发生和控制技术应用于溅射镀膜中,克服了磁控溅射的靶材利用率低及难以沉积铁磁性材料的缺点.使用该镀膜机成功地进行了溅射镀膜的试验,试验结果得到了刻蚀均匀性较高的靶材,其靶偏压与靶电流的关系与国外结果相吻合.
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| 关 键 词： | 等离子体束溅射镀膜机 铁磁性材料 反应溅射 靶材利用率 |
A newly developed plasma beam sputtering system as coater |
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| FANG Li-wu,WANG Yong-bin,HE Peng,LI Zhi-sheng.A newly developed plasma beam sputtering system as coater[J].Vacuum,2009,46(3). |
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| Authors: | FANG Li-wu WANG Yong-bin HE Peng LI Zhi-sheng |
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