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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
铝硅铜合金和铝铜合金多层结构的电迁移行为
作者姓名:
张蓓榕 孙沩
作者单位:
华东师范大学!上海200062
基金项目:
国家自然科学基金支持.
摘 要:
本文给出了由同一工艺线上加工的铝硅和铝硅铜金属互连线的电迁移加速寿命试验结果,后者寿命比前者要高一个数量级,我们对此作了简要的说明,并介绍了铝铜多层结构互连的的民迁移性能。
关 键 词:
半导体器件 电迁移行为 IC电路 多层结构 互连
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