| 通过Cu／Ti液相扩散反应进行Si3N4／Cu的连接 |
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| 引用本文： | 周飞,李志章,罗启富.通过Cu／Ti液相扩散反应进行Si3N4／Cu的连接[J].浙江大学学报(自然科学版 ),2001,35(1):109-112. |
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| 作者姓名： | 周飞 李志章 罗启富 |
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| 作者单位： | [1]浙江大学材料科学与工程学系，浙江杭州310027 [2]江苏理工大学材料科学与工程学院，江苏镇江212013 |
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| 摘 要： | 用Ti粉作中间层在1273K直接进行Si3N4／Cu的连接．用四点弯曲方法测定了不同保温时间下的连接强度，并对连接界面进行了SEM、EPMA和XRD分析．结果表明：通过Cu-Ti二元扩散促使液相与氮化硅发生界面反应，形成Si3N4／TiN／Ti5Si3 Ti5Si4／Cu3Ti2(Si)／Cu的梯度层界面．接头弯曲强度随着保温时间的增加，先增后降．微观分析表明：Si。N。与Ti的界面反应以及Cu、Ti、Si的相互扩散决定了接头的力学性能．
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| 关 键 词： | Si3N4 Ti5Si3 保温时间 界面反应 连接强度 EPMA 互扩散 液相 XRD分析 氮化硅 |
| 文章编号： | 1008-973X(2001)01-0109-04 |
| 修稿时间： | 1998年2月5日 |
Joining of Si3N4 and Cu
using liquid diffusive reaction of Ti/Cu |
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| ZHOU Fei.Joining of Si3N4 and Cu
using liquid diffusive reaction of Ti/Cu[J].Journal of Zhejiang University(Engineering Science),2001,35(1):109-112. |
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| Authors: | ZHOU Fei |
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