硅整流元件冷挤成型

近几年来我厂可控硅元件和硅整流元件的生产批量很大,对金加工提出了新的要求。原来一套旧的加工工艺已远远不能适应生产需要,在厂党委的领导下,组织了有厂级领导、车间技术人员和老工人参加的三结合小组,开始试验少切削及无切削冷挤压新工艺。从1966年开始先后试验成功了2CT系列和2CZ系列的底座、导电杆、压块等40余种零件的冷挤压工艺,基本上满足了生产上的需要,还为国家节约了大量的有色金属材料。例一,2CZ—200A硅整流元件底座(图1)。新旧工艺的比较: 原来采用车加工需要工时14分钟; 现采用冷挤压需要工时1.5分钟(包括切断、镦粗)。