| 退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用 |
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| 引用本文： | 孟亮,张雷,周世平,杨富陶,沈其洁.退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用[J].材料热处理学报,2002,23(3):31-34. |
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| 作者姓名： | 孟亮 张雷 周世平 杨富陶 沈其洁 |
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| 作者单位： | 1. 浙江大学金属材料研究所,浙江,杭州,310027
2. 云南贵金属研究所,云南,昆明,650221 |
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| 基金项目： | 云南省省校科技合作基金 ( 98YZ - 0 0 2 ) |
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| 摘 要： | 对轧制复合的Ag Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理 ,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律 ,讨论了影响分离强度的因素。结果表明 ,在 40 0℃以下随退火温度的升高 ,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高 ,40 0℃时分离强度达到最大值。当退火温度超过 40 0℃后 ,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞 ,从而使分离强度下降。 750℃退火时分离强度达到最低值。退火温度进一步上升到 80 0℃时可使结合面发生局部熔合 ,使分离强度又有小幅度回升
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| 关 键 词： | 复合材料 退火 分离强度 结合面 |
| 文章编号： | 1009-6264(2002)03-0031-04 |
Effect of Annealing Temperature on Peeling Strength of Ag/Cu Bimetallic Strips |
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| MENG Liang\ ,ZHANG Lei\ ,ZHOU Shi\|ping\ ,YANG Fu\|tao\ ,SHEN Qi\|jie\.Effect of Annealing Temperature on Peeling Strength of Ag/Cu Bimetallic Strips[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2002,23(3):31-34. |
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| Authors: | MENG Liang\ ZHANG Lei\ ZHOU Shi\|ping\ YANG Fu\|tao\ SHEN Qi\|jie\ |
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| Affiliation: | MENG Liang\ 1,ZHANG Lei\ 1,ZHOU Shi\|ping\ 2,YANG Fu\|tao\ 2,SHEN Qi\|jie\ 2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite material annealing peeling strength bonding interface |
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