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| 智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析 | |
| 引用本文： | 胡建平.智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析[J].上海电器技术,2004(1):52-56. |
| 作者姓名： | 胡建平 |
| 作者单位： | 常熟开关制造有限公司 |
| 摘 要： | 表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域,在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术.传统的电器制造技术已不能适应智能化电器产品的生产,特别是随着电子元器件的发展,其起关键作用的控制装置的制造技术必须采用现代制造技术--表面贴装技术(SMT).本文简要介绍了在智能电器表面贴装PCB的技术过程中,应该要考虑多种影响PCB可制造性的关键因素,从而可降低生产成本,提高产品质量. |
| 关 键 词： | 表面贴装技术(SMT) 波峰焊 PCB 焊盘图形 |
Analysis of DFM on Surface Mount PCB of Intelligent Electrical Apparatus |
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