| 玻璃微流路芯片加工工艺研究 |
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| 引用本文： | 吴洋洋,倪俊芳.玻璃微流路芯片加工工艺研究[J].苏州大学学报(工科版),2009,29(1). |
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| 作者姓名： | 吴洋洋 倪俊芳 |
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| 作者单位： | 苏州大学机电工程学院,江苏,苏州,215021 |
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| 摘 要： | 运用光刻、湿法刻蚀技术,通过掩膜板补偿方法在以Pyrex玻璃为材料的底基上准确刻蚀出深30μm、宽70μm的沟槽,通过热键合工艺使底基与另一同材料的玻璃盖片熔合,成功地制作出微流路芯片.在制作过程中,对湿法刻蚀工艺和热键合工艺的不足进行了改良,提高了芯片制作质量.
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| 关 键 词： | 微流路芯片 掩膜板 湿法刻蚀 热键合 |
The Research of Glass Microfluidic Chip Processing Technology |
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| Wu Yangyang,Ni Junfang.The Research of Glass Microfluidic Chip Processing Technology[J].Journal of Suzhou University(Engineering Science Edition),2009,29(1). |
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| Authors: | Wu Yangyang Ni Junfang |
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| Affiliation: | School of Mechanical and Electrical;Suzhou University;Suzhou 215021;China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microfluidic chip mask wet etching bonding |
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