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高速DSP系统PCB板可靠性设计
引用本文:卢钧,吴剑秋.高速DSP系统PCB板可靠性设计[J].国外电子测量技术,2005,24(7):5-6,10.
作者姓名:卢钧  吴剑秋
作者单位:西安电子科技大学,陕西,西安,710000;空军第一航空学院,河南,信阳,464000
摘    要:本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现。

关 键 词:PCB板设计  电路板布线  抗干扰  散热

The Key Problems of PCB Design for High Speed DSP
Lu Jun,Wu Jianqiu.The Key Problems of PCB Design for High Speed DSP[J].Foreign Electronic Measurement Technology,2005,24(7):5-6,10.
Authors:Lu Jun  Wu Jianqiu
Affiliation:Lu Jun 1 Wu Jianqiu 2
Abstract:The characteristic of high speed DSP system has been introduced in this paper.The questions of reliability design of PCB board for high speed DSP system are described. The power distribution,the anti-disturbance technology, EMI design and thermal design are discussed. It will make all designs more perfect, and be finished easily in engineering.
Keywords:PCB board design  board routing  anti-disturbance  thermal design    
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