| 新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化 |
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| 作者姓名： | Alexander Craig |
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| 作者单位： | 飞兆半导体公司 |
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| 摘 要： | 用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说，最高结温Tjmox是关键因素。阻断能力（Blocking copobility）、栅极阈值电压（gete threshold voltage）及其他重要的特性参数均受Tjmex所限制。温度超出Tjmex是大部分失效事故的主要原因。如果考虑到汽车应用中的高工作温度，加上许多汽车应用中功率器件必须在能量吸收模式下工作（这是其他功率设计很少见到的）的事实，这就成为了一个相当大的设计挑战。
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| 关 键 词： | 功率半导体器件 动力传动系统 技术实现 智能功率化 封装 汽车应用 工作温度 功率设计 |
Using New Package Technology Realize Smart Power Solution for Power Train System |
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| Alexander Craig.Using New Package Technology Realize Smart Power Solution for Power Train System[J].Global Electronics China,2006(9):38-38,40,42. |
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| Authors: | Alexander Craig |
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