| 无铅钎料Sn-0.7Cu机械合金化研究 |
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| 引用本文： | 刘昕,雷永平,夏志东,史耀武,张曙光.无铅钎料Sn-0.7Cu机械合金化研究[J].电子工艺技术,2004,25(6):239-242. |
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| 作者姓名： | 刘昕 雷永平 夏志东 史耀武 张曙光 |
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| 作者单位： | 1. 北京工业大学,新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022
2. 北京有色金属研究总院,北京,100088 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，北京市科委科研项目 |
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| 摘 要： | 利用扫描电子显微镜和差热分析仪,研究了Sn-0.7Cu粉末的机械合金化过程;同时将机械合金化获得的粉末制成焊膏,进行铺展实验,并对金相组织进行了分析.研究结果表明,机械合金化是一种制备钎料粉体的方法;粉末的最终颗粒尺寸可通过合适的工艺参数来控制;用机械合金化获得的钎料粉体制成的焊膏,其铺展面积及润湿角方面与传统的熔炼法获得的钎料差别不大,铺展试样的金相组织由富Sn相、Cu6Sn5和少量Cu3Sn相组成.
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| 关 键 词： | 机械合金化 无铅钎料 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)06-0239-04 |
| 修稿时间： | 2004年9月18日 |
Research on Lead-free Solder Alloy Sn-0.7Cu Prepared By Mechanical Alloying |
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| LIU Xin,LEI Yong-ping,XIA Zhi-dong,SHI Yao-wu,ZHANG Shu-guang.Research on Lead-free Solder Alloy Sn-0.7Cu Prepared By Mechanical Alloying[J].Electronics Process Technology,2004,25(6):239-242. |
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| Authors: | LIU Xin LEI Yong-ping XIA Zhi-dong SHI Yao-wu ZHANG Shu-guang |
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| Keywords: | Sn-0 7Cu |
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