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基于ARM7的表贴元件包装机智能控制系统
引用本文:高岩,马丽娟. 基于ARM7的表贴元件包装机智能控制系统[J]. 包装工程, 2008, 29(7)
作者姓名:高岩  马丽娟
作者单位:西安外事学院,西安,710077;西安工业大学,西安,710025
摘    要:根据我国当前表帖元件包装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于ARM7处理器S3C44B0X的智能控制系统.介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制算法.实际应用表明,该智能系统的控制效果优于常规控制系统.

关 键 词:S3C44B0X  模糊控制  加权因子  表贴元件包装

Intelligent Control System for Encapsulation Machine Based on ARM7
GAO Yan,MA Li-juan. Intelligent Control System for Encapsulation Machine Based on ARM7[J]. Packaging Engineering, 2008, 29(7)
Authors:GAO Yan  MA Li-juan
Abstract:
Keywords:S3C44B0X
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