基于后端流程的层次化物理设计方法的研究

本文通过使用物理设计工具Innovus对一款ARM的mpcore芯片分别进行展平式物理设计和层次化物理设计，对层次化物理设计方法进行了研究和分析。并使用了基于模拟模型(flex model)的层次化物理设计对流程进行优化。完成了芯片的物理设计的各个阶段并实现最终的时序收敛。通过对两种物理设计方法的设计总耗时的比较，说明了层次化物理设计在缩短设计周期上有明显优势。