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| GSI发布最新晶圆级芯片打标技术 | |
| 引用本文： | 潘闻舟.GSI发布最新晶圆级芯片打标技术[J].电子与封装,2005,5(1):47-47. |
| 作者姓名： | 潘闻舟 |
| 摘 要： | <正>在半导体制程领域提供雷射技术已经超过2 0年的GSILumonics公司,前不久在上海举行了"先进晶圆级芯片打标技术研讨会",向业界展示了从晶圆刻印到链接处理、晶粒刻印、混合信号电路修整、以及其他一系列最新技术和产品。 研讨会上GSI Lumonics公司除向与会者介绍了高端的集成电路封装趋势和以激光技术为基础的晶圆级芯片打标系统外,还详细叙述了为什么晶圆级芯片打标技术能使 |
| 关 键 词： | 晶圆 GSI 打标 芯片 半导体制程 混合信号电路 技术研讨会 公司 产品 上海 |
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