无刻蚀镀铁电沉积机理 |
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引用本文: | 董文仲,董文胜,董文波,董文祥,董玉华. 无刻蚀镀铁电沉积机理[J]. 中国表面工程, 2011, 24(5) |
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作者姓名: | 董文仲 董文胜 董文波 董文祥 董玉华 |
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作者单位: | 大连海事大学董氏镀铁有限公司,,,,大连海事大学 |
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摘 要: | 无刻蚀镀铁是集物理化学、金属学等多学科理论,用于动力机械重要零件再制造,已取得显著效果。通过对称交流活化,使待镀表面形成“微融活化态”界面,是无刻蚀镀铁层与基体金属融合为一体的基础;采用微电脑全自动镀铁电源设备,用董氏无刻蚀镀铁工艺参数编程,实现了施镀全过程的自动化控制。获得稳定可靠高强度的镀铁层或合金镀铁层,再制造机械零件完全符合新品设计的标准和技术要求。所述机理已在试验结果与分析中予以印证。
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关 键 词: | 无刻蚀镀铁;电沉积机理;微融活化态;再制造 |
收稿时间: | 2011-05-30 |
修稿时间: | 2011-06-21 |
Electro-deposition mechanism of iron plating without etching |
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Affiliation: | Dong Wenzhong,,,, |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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