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低粘度环氧树脂体系的固化动力学及其热稳定性
引用本文:林琳,宋巍,李长青. 低粘度环氧树脂体系的固化动力学及其热稳定性[J]. 中国表面工程, 2011, 24(5): 73-77. DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2011.05.015
作者姓名:林琳  宋巍  李长青
作者单位:装甲兵工程学院装备再制造工程系,北京,100072
基金项目:武器装备预研基金(代号略)
摘    要:采用一种新型奇士增韧剂对环氧树脂进行增韧改性,获得一种热熔预浸料用环氧树脂体系,采用NDJ-8S型旋转粘度仪对环氧树脂体系的粘度进行测定,应用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂体系的固化反应过程进行分析,并确定其固化反应动力学参数,利用热失重分析法(TGA)对其热稳定性进行研究。结果表明:环氧树脂体系的粘度较低,50℃时仅为3.5Pa.s。采用外推法得出环氧树脂体系的凝胶温度为58.82℃,固化温度为139.08℃,后固化温度为265.92℃,通过计算得出表观活化能E为53.1kJ/mol,反应能级为0.88。室温下固化反应速率较低,约为3.28×10-3 s-1,有利于存储,同时树脂体系起始分解温度达271.23℃,具有良好的热稳定性。

关 键 词:低粘度  固化动力学  热稳定性

Curing Kinetics and Thermal Stability of Low Viscosity Epoxy Resin Systems
LIN Lin,SONG Wei,LI Chang-qing. Curing Kinetics and Thermal Stability of Low Viscosity Epoxy Resin Systems[J]. China Surface Engineering, 2011, 24(5): 73-77. DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2011.05.015
Authors:LIN Lin  SONG Wei  LI Chang-qing
Affiliation:Department of Equipment Remanufacture Engineering, Academy of Armored Force Engineering, Beijing 100072
Abstract:
Keywords:low viscosity   curing kinetics   thermal stability
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