爱特梅尔推出用于汽车LIN联网应用的高整合度SiP组件

爱特梅尔公司（Atmel）日前推出适用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装（SiP）解决方案。新推出的ATA6614解决方案扩展了现有AtmelLINSiP产品系列．它具有最高的整合度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的Atmel LIN系统基础芯片（System BasisChip，SBC）ATA6630．以及带有32k闪存的AtmelATmega328P微控制器。这种高整合度解决方案让客户只需采用一个IC．就可建构完整的LIN节点。