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摘要：	有碳涂层存在下的金氰化电化学研究H．Tan等采用动电位法研究了具有黏土和不同碳涂层的金的阳极和阴极行为,结合阳极与阴极偏振曲线考察了整个溶解反应。黏土涂层既不会影响阳极曲线形状,不影响金的氧化峰的位置,也不会改变阴极氧化还原曲线的状态。有黏土涂层时,峰电流密度稍有降低,这种趋势随着涂层厚度的增加而变得更明显。绝缘黏土层只起阻碍试剂扩散到金表面的作用,不与金相互作用。不同的碳涂层,如
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