化学还原法制备镀锡铜粉 |
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引用本文: | 郑惠文,方斌,梁莹,杨存忠.化学还原法制备镀锡铜粉[J].电镀与涂饰,2014(13). |
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作者姓名: | 郑惠文 方斌 梁莹 杨存忠 |
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作者单位: | 华东理工大学材料科学与工程学院; |
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基金项目: | 中央高校基本科研业务费专项资金(222201314059) |
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摘 要: | 采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性。
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关 键 词: | 铜粉 铜箔 化学还原 锡镀层 高温处理 |
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