碳化硅粉体化学镀镍前无钯活化工艺

采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化。通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6~30.0 g/L,硼氢化钠0.4~4.0 g/L,温度10~30°C,时间1~40 min。采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100%,后续化学镀镍–磷合金层均匀,为非晶态。