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通信机柜半导体制冷装置的性能测试
引用本文:杨晚生,陈世林,毕崟.通信机柜半导体制冷装置的性能测试[J].制冷学报,2017(5):82-92.
作者姓名:杨晚生  陈世林  毕崟
作者单位:广东工业大学土木与交通工程学院,广东工业大学土木与交通工程学院,广东工业大学土木与交通工程学院
基金项目:广东省2015年公益项目(第一批)(2014A010106031),广东省中国科学院全面战略合作专项资金竞争性分配项目(2013B091500094)和欧盟2020研究和创新基金项目(734340-DEW-COOL-4-CDC-MSCA-RIS)资助。
摘    要:本文设计了一种可用于通信机柜的半导体冷却装置,搭建了测试平台测试分析了散热量及冷却效率。根据测试结果分析了该半导体冷却装置在空气冷却工况下的散热量、冷却效率及影响因素,得到性能评价参数。结果表明:当环境平均温度为26℃且输入功率在200~360 W范围内时,装置的冷却效率先增大后减小,在输入功率为232 W时冷却效率达到最大值69.5%,制冷小室平均散热量为455.45 kJ,半导体冷却装置的冷却功率为151.8 W,且在相同条件下该装置可以带走5 kW通信机柜3.04%的热量。

关 键 词:通信机柜  半导体制冷  制冷效率
收稿时间:2016/10/23 0:00:00

Experimental Study on Performance of Semiconductor Cooling Device for Communication Cabinet Cooling
Yang Wansheng,Chen Shilin and Bi Yin.Experimental Study on Performance of Semiconductor Cooling Device for Communication Cabinet Cooling[J].Journal of Refrigeration,2017(5):82-92.
Authors:Yang Wansheng  Chen Shilin and Bi Yin
Affiliation:School of Civil and Transportation Engineering, Guangdong University of Technology,School of Civil and Transportation Engineering, Guangdong University of Technology and School of Civil and Transportation Engineering, Guangdong University of Technology
Abstract:
Keywords:communications cabinet  semiconductor refrigeration  refrigerating efficiency
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