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| 硅片研磨机 | |
| 作者姓名： | 长桥勋 喻德政 |
| 摘 要： | <正> 在一般情况下,片子从晶锭上切下来之后需进行两面研磨→化学处理(酸、碱等)→镜面抛光等加工(参看图1)。在切片加工中,通常使用的机械有:多片带锯、钢丝锯、金刚刀片等。用多片带锯或者钢丝锯切割时,要给非常薄的金属刀片或极细的钢丝往复运动的机构供给浆状磨料,利用磨料(平均粒径为15～ |
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