| 基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测 |
| |
| 引用本文： | 杨铭,舒正荣,李刚炎. 基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测[J]. 机械, 2006, 33(5): 4-6 |
| |
| 作者姓名： | 杨铭 舒正荣 李刚炎 |
| |
| 作者单位： | 武汉理工大学,机电学院,湖北,武汉,430070;武汉理工大学,机电学院,湖北,武汉,430070;武汉理工大学,机电学院,湖北,武汉,430070 |
| |
| 基金项目： | 专利战略推进工程研究项目 |
| |
| 摘 要： | 在MATLAB平台上，利用自回归模型，广义神经网络模型和灰色模型，对所收集到的芯片封装专利数据进行处理。分析年、月数据变化周期，预测下一时间段的申请量。
|
| 关 键 词： | 芯片封装专利 分析与预测 MATLAB |
| 文章编号： | 1006-0316（2006）05-0004-03 |
| 收稿时间： | 2006-02-16 |
| 修稿时间： | 2006-02-16 |
Analysis and forecast for the data of chip packaging patent in matlab |
| |
| YANG Ming,SHU Zheng-rong,LI Gang-yan. Analysis and forecast for the data of chip packaging patent in matlab[J]. Machinery, 2006, 33(5): 4-6 |
| |
| Authors: | YANG Ming SHU Zheng-rong LI Gang-yan |
| |
| Affiliation: | School of Mechatronics Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan 430070, China |
| |
| Abstract: | Using AR model. GRNN model and GREY model, we deal with the data of chip packaging patent in matlab in order to analyse the variety of the period of the data and forecast the number of the data in the next time. |
| |
| Keywords: | MATLAB |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
