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| 本土半导体封装企业“淡季不淡” | |
| 作者姓名： | 上海证券报 |
| 作者单位： | 上海证券报 |
| 摘 要： | <正>近期,全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作,与以往合作不同的是,合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点,主要涉及龙头企业的最先进的技术。联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布,双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,联发科部分移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。联发科再度深化与大陆产业链的合作关系,将部 |
| 关 键 词： | 半导体封装 联发科 力微 晶圆代工 纳米工艺 通信处理器 晶圆制造 晶圆级封装 张忠谋 工艺制程 |
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