| 电流密度对紫铜基体电沉积Fe-W合金的影响 |
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| 引用本文： | 侯婷,郭志猛,王立生,方哲成. 电流密度对紫铜基体电沉积Fe-W合金的影响[J]. 材料保护, 2011, 44(1): 16-18 |
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| 作者姓名： | 侯婷 郭志猛 王立生 方哲成 |
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| 作者单位： | 北京科技大学粉末冶金研究所,北京,100083 |
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| 摘 要： | 针对目前Fe-W合金镀层中w含量较低致使镀层硬度不高的问题,通过电沉积法在铜表面沉积Fe-w合金,获得了一种W含量较高、表面致密且高硬度的非晶合金涂层.用SEM,XRD和EDS表征了镀层形貌、结构和成分,并测定了镀层的显微硬度.结果表明:不同电流密度下镀层均为非晶结构,形貌为圆球状颗粒;镀层厚10～100 μm;随着电...
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| 关 键 词： | Fe-W镀层 电沉积 紫铜 非晶合金 显微硬度 |
Effect of Current Density on Electrodeposited Fe-W Alloy Coating on Red Copper |
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| HOU Ting,GUO Zhi-meng,WANG Li-sheng,FANG Zhe-cheng. Effect of Current Density on Electrodeposited Fe-W Alloy Coating on Red Copper[J]. Journal of Materials Protection, 2011, 44(1): 16-18 |
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| Authors: | HOU Ting GUO Zhi-meng WANG Li-sheng FANG Zhe-cheng |
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| Affiliation: | HOU Ting,GUO Zhi-meng,WANG Li-sheng,FANG Zhe-cheng(Institute of Powder Metallurgy,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China). |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Fe-W coating electrodeposition red copper amorphous alloy microhardness |
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