| 电铸铜微观组织与织构的研究 |
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| 引用本文： | 关丽雅,郑秀华,王富耻,李树奎,吕广庶. 电铸铜微观组织与织构的研究[J]. 电镀与涂饰, 2009, 28(8) |
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| 作者姓名： | 关丽雅 郑秀华 王富耻 李树奎 吕广庶 |
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| 作者单位： | 北京理工大学材料科学与工程学院,北京,100081 |
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| 摘 要： | 采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2 mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征.实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50～100 μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成.对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界,在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型.铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强.
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| 关 键 词： | 铜 电铸 择优取向 微观结构 晶界特征分布 电子背散射衍射 |
Study on microstructure and texture of electroformed copper |
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| GUAN Li-ya,ZHENG Xiu-hua,WANG Fu-chi,LI Shu-kui,LV Guang-shu. Study on microstructure and texture of electroformed copper[J]. Electroplating & Finishing, 2009, 28(8) |
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| Authors: | GUAN Li-ya ZHENG Xiu-hua WANG Fu-chi LI Shu-kui LV Guang-shu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper electroforming preferred orientation microstructure grain boundary character distribution electron backscatter diffraction |
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