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| 屏蔽完整性保证措施(下) | |
| 引用本文： | 白同云. 屏蔽完整性保证措施(下)[J]. 电子质量, 2006, 0(1): 64-66 |
| 作者姓名： | 白同云 |
| 作者单位： | 清华大学,北京,100072 |
| 摘 要： | 为满足屏蔽机箱的通风散热要求，有时需要开设通风孔，但通风孔的面积与最大线度尺寸均较大，是机箱等屏蔽体中数量较多且电磁泄漏量较大的一类孔洞。如果处理不好，往往是屏蔽效能下降的一个重要原因。 |
| 关 键 词： | 屏蔽机箱 整性 通风散热 屏蔽效能 通风孔 泄漏量 屏蔽体 线度 |
Shielding Integrity Protection (Down) |
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| Bai Tong-yun. Shielding Integrity Protection (Down)[J]. Electronics Quality, 2006, 0(1): 64-66 | |
| Authors: | Bai Tong-yun |
| Affiliation: | Tsinghua University Beijing 100072,China |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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