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微波PCB特种制造技术
引用本文:陈彦青,汪方宝,管美章.微波PCB特种制造技术[J].电子工艺技术,2007,28(1):34-37.
作者姓名:陈彦青  汪方宝  管美章
作者单位:中国电子科技集团公司第三十八所,安徽,合肥,230031;中国电子科技集团公司第三十八所,安徽,合肥,230031;中国电子科技集团公司第三十八所,安徽,合肥,230031
摘    要:随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术.

关 键 词:孔化技术  收缩控制技术  阻抗控制技术  表面涂覆技术
文章编号:1001-3474(2007)01-0034-04
修稿时间:2006-11-30

Special Manufacturing Technology of Microwave PCB
CHEN Yan-qing,WANG Fang-bao,GUAN Mei-zhang.Special Manufacturing Technology of Microwave PCB[J].Electronics Process Technology,2007,28(1):34-37.
Authors:CHEN Yan-qing  WANG Fang-bao  GUAN Mei-zhang
Affiliation:CETC No.38 Research Institute,Hefei 230031 ,China
Abstract:The aplications of low dielectric constant and low dissipation factor substrate material in PCB production are widering, Manufacturing technology researsh of microwave PCB are importance more and more. In the paper, for high level circuit substrate introduction PTH, shrink control, ZO control, surface coating of High frequency PCB have special fabrication in technics.
Keywords:Technology of PTH  Technology of shrink control  Technology of ZO control  Technology of surface coating
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