| Cu-16%Sn-8%P合金的球状Cu3P与热处理特性 |
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| 引用本文： | 武玉英,刘相法,刘相俊,边秀房.Cu-16%Sn-8%P合金的球状Cu3P与热处理特性[J].铸造,2004,53(5):354-357. |
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| 作者姓名： | 武玉英 刘相法 刘相俊 边秀房 |
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| 作者单位： | 山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东济南,250061 |
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| 摘 要： | 利用金相和电子探针研究了Cu-16%Sn-8%P合金的微观结构,热处理条件对合金结构和硬度的影响.结果表明:在Cu-16%Sn-8%P合金中,P主要以Cu3P化合物形式存在,在Sn的影响下该化合物形成非常圆整的球状;Sn以Cu10Sn和Cu5Sn两种化合物存在.在560℃下保温,时间越长淬火组织中形成的条状Cu3P化合物越多,球状Cu3P化合物直径越小;硬度先降低,然后大幅度升高.对淬火组织进行退火处理,可进一步促进Cu3P化合物以块状、条状形态析出.
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| 关 键 词： | Cu-Sn-P合金 显微组织 硬度 热处理 |
| 文章编号： | 1001-4977(2004)05-0354-04 |
| 修稿时间： | 2003年11月4日 |
The Microstructures of Cu-16%Sn-8% P Alloy and the Characters of Its Heat Treatment Process |
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| WU Yu-ying,LIU Xiang-fa,LIU Xiang-jun,BIAN Xiu-fang n,Shandong University,Ji,nan ,Shandong,China.The Microstructures of Cu-16%Sn-8% P Alloy and the Characters of Its Heat Treatment Process[J].Foundry,2004,53(5):354-357. |
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| Authors: | WU Yu-ying LIU Xiang-fa LIU Xiang-jun BIAN Xiu-fang n Shandong University Ji nan Shandong China |
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| Affiliation: | WU Yu-ying,LIU Xiang-fa,LIU Xiang-jun,BIAN Xiu-fang n,Shandong University,Ji,nan 250061,Shandong,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu-Sn-P alloy microstructure rigidity heat treatment |
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