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IC制造中清洗技术发展的分析
引用本文:盛金龙. IC制造中清洗技术发展的分析[J]. 半导体技术, 2006, 31(3): 166-169
作者姓名:盛金龙
作者单位:北京七星华创电子股份有限公司,北京,100016
摘    要:概述了半导体制造中清洗技术所面临的挑战及生产中存在的问题,分析了解决问题的途径,讨论了当前IC制造中关键清洗技术的发展方向.对于国产清洗设备制造业的发展提出了自己的看法.

关 键 词:IC制造  清洗技术  挑战
文章编号:1003-353(2006)03-0166-04
收稿时间:2006-01-25
修稿时间:2006-01-25

Analysis of Development for Cleaning Technique on IC Manufacture
SHENG Jin-long. Analysis of Development for Cleaning Technique on IC Manufacture[J]. Semiconductor Technology, 2006, 31(3): 166-169
Authors:SHENG Jin-long
Affiliation:Beijing Sevenstar Huachuang Elecronics Co.,Ltd., Beijing 100016, China
Abstract:The new challenge and issues of the cleaning technique in IC manufacturing are introduced. The ways for solving the problems are analyzed, and the key techniques developing trends are discussed. Suggestions for developing cleaning equipment were proposed.
Keywords:IC manufacture  cleaning technique  challenge
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